miercuri, 23 decembrie 2015

Spice model for MJL3281A and MJL1302 a closing approach to real measurement or datasheet measures


         The first model MJL3281A is a NPN transistor, rated to 260V Vce voltage and 15 Amperes continuos current. The second model is MJL1302A and is complentary to MJL3281A. This transistors has a constant beta from several miliamperes 50mA to 2A , and the pair is matched to 10% from 50mA to 5A. This transistors is suitable for high performance audio amplifiers. The spice models work with many spice simulator like LTSPICE , Multisim and others. I prefer LTSPICE because allowed us to work with upper levels of simulation . I know that it allow us level 9 for bipolar transistors.


.MODEL mjl3281a_neu NPN IS=9.8145e-12 BF=438.0 NF=1.00 VAF=38 IKF=19.0 ISE=1.0e-12 NE=1.1237388682 BR=4.98985 NR=1.09511 VAR=4.32026 IKR=4.37516 ISC=3.25e-13 NC=3.96875 RB=3.997 RE=0.00 RC=0.06 XTB=0.115253 XTI=1.03146 EG=1.11986 CJE=1.144e-08 VJE=0.468574 MJE=0.34957 TF=2.6769e-9 XTF=7500 VTF=3.0 ITF=1000 CJC=1.093685e-9 VJC=0.623643 MJC=0.482111 XCJC=0.959922 FC=0.1 CJS=0 VJS=0.75 MJS=0.5 TR=1e-07 PTF=0 KF=0 AF=1 Vceo=200 Icrating=15 mfg=OnSemiconductor

-------------------------------
.MODEL mjl1302a_neu PNP IS=9.8145e-12 BF=122.925 NF=1.00 VAF=40 IKF=19 ISE=9.18577762370362E-07 NE=5.0 BR=4.98985 NR=1.09511 VAR=4.32026 IKR=4.37516 ISC=3.25e-13 NC=3.96875 RB=3.30 RE=0.00 RC=0.06 XTB=0.115253 XTI=1.03146 EG=1.11986 CJE=1.561e-08 VJE=0.781803 MJE=0.433868 TF=3.257e-9 XTF=1000 VTF=2.0 ITF=260 CJC=2.346838e-9 VJC=0.27876 MJC=0.411324 XCJC=0.959922 FC=0.1 CJS=0 VJS=0.75 MJS=0.5 TR=1e-07 PTF=0 KF=0 AF=1 Vceo=200 Icrating=15 mfg=OnSemiconductor

duminică, 2 august 2015

Estimating junction temperature of Power MOSFETS using RC Thermal Network (Cauer)

         The estimation of junction temperature is useful to predict the reliability of power MOSFET in a circuit. It is known that junction temperature must be kept as low as possible. Also it can be useful to create a quasi-dynamic thermal model of MOSFET, by meaning of changing the voltage threshold and drain source resistance function of temperature. It is known that in reality, temperature affects the transfer curve of MOSFET. For create a model , we need a circuit simulator like LTSPICE, and will show later in this article how to use the thermal RC network offered by manufacturers (like International Rectifier). The RC network is included in the SPICE model, but has to be "activated".
Reference 1

            The figure above represent the mechanism (logic diagram) of creating the quasi-dynamic model. It is shown that two parameters are modified by the junction temperature:
            -voltage threshold is decreasing by increasing the temperature junction, that means will turn on faster
            -resistance drain source is increasing by increasing the temperature junction
            The implementation of this can be done simple by introducing a series voltage source ( for emulate the voltage threshold changes) in series with MOSFET gate, and a variable resistance in series with the drain MOSFET. Don't forget to calculate the dissipation power from MOSFET plus the dissipation from resistance, because it's broken out but it's emulate the changing Rds (resistance drain source). Later in this article we will shown an example from LTSPICE.
           We will take for example the IRF7341 power mosfet, and his SPICE model with included RC network (3 terms RC and is sufficient to represent the entire thermal impedance curve). The spice model of IRF7341 is shown below (courtesy of International Rectifier). This model can be used with LTSPICE.

.SUBCKT irf7341q 1 2 3
* SPICE3 MODEL WITH THERMAL RC NETWORK
**************************************
* Model Generated by MODPEX *
*Copyright(c) Symmetry Design Systems*
* All Rights Reserved *
* UNPUBLISHED LICENSED SOFTWARE *
* Contains Proprietary Information *
* Which is The Property of *
* SYMMETRY OR ITS LICENSORS *
*Commercial Use or Resale Restricted *
* by Symmetry License Agreement *
**************************************
* Model generated on Feb 11, 05
* MODEL FORMAT: SPICE3
* Symmetry POWER MOS Model (Version 1.0)
* External Node Designations
* Node 1 -> Drain
* Node 2 -> Gate
* Node 3 -> Source
M1 9 7 8 8 MM L=100u W=100u
.MODEL MM NMOS LEVEL=1 IS=1e-32
+VTO=2.06826 LAMBDA=0.00115249 KP=20.5203
+CGSO=7.04452e-06 CGDO=3.07926e-07
RS 8 3 0.0149433
D1 3 1 MD
.MODEL MD D IS=5.67066e-11 RS=0.0120989 N=1.22605 BV=55
+IBV=0.00025 EG=1.2 XTI=1 TT=1e-07
+CJO=3.08331e-10 VJ=5 M=0.500521 FC=0.5
RDS 3 1 5e+07
RD 9 1 0.0174969
RG 2 7 2.30282
D2 4 5 MD1
* Default values used in MD1:
* RS=0 EG=1.11 XTI=3.0 TT=0
* BV=infinite IBV=1mA
.MODEL MD1 D IS=1e-32 N=50
+CJO=1.17624e-09 VJ=0.5 M=0.9 FC=1e-08
D3 0 5 MD2
* Default values used in MD2:
* EG=1.11 XTI=3.0 TT=0 CJO=0
* BV=infinite IBV=1mA
.MODEL MD2 D IS=1e-10 N=0.4 RS=3e-06
RL 5 10 1
FI2 7 9 VFI2 -1
VFI2 4 0 0
EV16 10 0 9 7 1
CAP 11 10 1.71653e-09
FI1 7 9 VFI1 -1
VFI1 11 6 0
RCAP 6 10 1
D4 0 6 MD3
* Default values used in MD3:
* EG=1.11 XTI=3.0 TT=0 CJO=0
* RS=0 BV=infinite IBV=1mA
.MODEL MD3 D IS=1e-10 N=0.4
.ENDS irf7341q

*SPICE Thermal Model Subcircuit
.SUBCKT irf7341qt 3 0

R_RTHERM1 3 2 13.21106213
R_RTHERM2 2 1 33.25724181
R_RTHERM3 1 0 16.01857683
C_CTHERM1 3 0 0.003348557
C_CTHERM2 2 0 0.027461688
C_CTHERM3 1 0 2.30357543

.ENDS irf7341qt

 The lasts lines are related to the thermal model subcircuit. It is sufficient three RC terms ? The answer is in the next figure. The continuos lines is the real thermal impedance, and dotted line is the approximation curve (curve fitting).It is shown that three group of RC is exact the thermal impedance. To improve the accuracy of junction temperature prediction (estimation), have to look at material properties like thermal resistance and thermal capacitance if is changing with the temperature. It is shown in literature (reference ) that Silicon is changing properties with the temperature. We will discuss later about this. Many engineers using this network to predict the temperature junction , and is currently widely used. We will try to improve this model.
RC Element for thermal model MOSFET error modeling
Reference 2


References
1) Simulation assists thermal management in power semiconductor, David Divins (Senior Staff Field Applications Engineer, International Rectifier,USA)
2) Multidomain Simulation in Power Electronics:Combining Circuit Simulation,Electromagnetic and Heat Transfer, Andreas Musing, Marcelo Lobo Heldwein,ETH Zurich,Gecko Research

joi, 2 iulie 2015

Protectia datelor din calculatoarele personale - ghid practic

         Protectia datelor a devenit o problema majora, odata cu aparitia Internet-ului si a accesarii acestuia de catre un numar foarte mare de persoane. In contextul actual social, si al epocii moderne, datele personale devin o poarta catre aflarea comportamentului si trasarea profilului psihologic al fiecarei persoane. Astfel, datele pe care o persoana le detine in calculatorul personal, dar si informatiile care le transmite pe Internet prin aplicatii de socializare( in special acestea sunt cele care primesc informatii despre o persoana), din prima clipa cand s-a inregistrat pe un astfel de site de socializare. Informatiile acestea devin pentru cei interesati o unealta, prin care va pot afla preferintele, sau dorintele, astfel incat sa genereze reclame, produse , servicii, direct "mulate" pe profilul psihologic al unui grup de persoane, care au in comun anumite caracteristici. Scopul final al celor care strang informatii este sa obtina numerar prin vanzarea acestora la diferite entitati organizationale cu care veti intra in contact, prin simplul fapt ca ati cumparat un produs.
         Ca sa nu intram in detalii de tip social, asa cum spune si titlul acestui articol, trecem direct la prezentarea metodei prin care o persoane neautorizata de dumnevoastra sau "hacker", poate intra in calculatorul dumnevoastra si sa va colecteze datele, sau chiar sa va introduca date care nu sunt ale dumneavoastra astfel incat vina se poate arunca pe dumnevoastra. In continare enumeram cateva sfaturi pentru a va feri de atacuri informatice provenite pe calea browser-ului, apoi vom arata un mod de a elimina anumite atacuri si a va restrange posibile cai pe care puteti fi "atacat".

           1. Citirea email-urilor de tip Spam, sau care nu sunt de la persoane cunoscute. Nu deschideti niciodata un email care contine fisiere atasate sau chiar link-uri catre alte pagini. Deobicei aceste email-uri sunt de tipul premii sub forma de excursii, obiecte,bani. Dupa cum se cunoaste, nimic nu este gratis in aceasta viata, altfel ar fi un paradox de tip paradoxul barbierului.
 
           2. Apasarea unei reclame animate de tip "Ati castigat" sau "Nimereste ratele". De regula aceste reclame apar in fereastra de browser, pe marginile paginii care o vizualizati in momentul actual. Deci nu apasati o reclama de acest gen, deoarece va trimite printr-o multitudine de site-uri care pot fi generatoare de malware(programe care intra in calculatorul dumneavostra cu rolul de a extrage informatii sau a distruge). Aceste site-uri de regula contin script-uri scrise in limbaje de tip PHP,ASP,Javascript,Visual Basic Script.

            3.Intrarea pe site-uri de tip torrent si uploadarea de fisiere. Exista multe site-uri care pun la dispozitie documente puse de alti utilizatori, pentru a fi vazute de publicul larg. Exista site-uri care pentru a vedea un document complet, va obliga sa uploadati un fisier. Daca ati uploadat un fisier, protocolul FTP a fost folosit, iar dupa terminarea transferului, porturile din cadrul protocolului FTP vor ramane deschise daca site-ul doreste acest lucru. Din acest moment, deveniti vulnerabil si exista studii de caz cand dupa uploadarea fisierului, restartarea calculatorului, si intrarea din nou in sistemul de operare, traficul retelei de internet crestea intr-un ritm alert, chiar daca nu erati conectat la nici un server, adica nu aveati nici browser nici alte programe de transfer sau comunicatie (messenger,Skype,etc.). Traficul retelei de internet , se poate monitoriza din bara de jos , iconita de langa ceas cu cele doua monitoare mici (cel din stanga, indica cati biti ati trimis , si cel din drepata cati biti ati primit).In cazul mentionat, monitorul din stanga era permanent aprins, iar viteza de incarcare era considerabil de mare. In incercarea opririi acestui fenomen, s-a gasit urmatoarea solutie: scoaterea cablului de Internet, deschiderea din Control Panel, a panoului Services, si gasirea unui serviciu Windows care nu corespunde cu acesta. S-a gasit un serviciu nou instalat cu numele VMwareService, care nu avea nici un autor , nici o semnatura. Dupa oprirea acestuia definitiva, si gasirea fisierului acestuia, stergerea lui, traficul retelei de internet pe directia upload s-a oprit.
                 Conform site-ului www.file.net, site ce se ocupa cu detectarea de fisiere malitioase si memorarea acestora, dar lasand si posibilitatea utilizatorilor de a spune despre fiecare fisier cum se manifesta, spune despre VMwareService ca este 90% periculos, si ca se ocupa cu transferul de date. Tot conform acestei surse www.file.net, dar si Wikipedia, VMwareService este un program ce apartine companiei VMware, care se ocupa cu servicii de cloud si virtualizare, compania fiind infiintata in 1998.
       
               4.Instalarea de programe de tip Messenger (Yahoo,Skype,etc.). Cu siguranta, oricine a avut in calculator un program de acest pentru a comunica cu prietenii,familia, intr-o perioada cand era la moda "sa stai pe mess". Tot intr-un studiu de caz, s-a descoperit ca vulnerabilitatea si susceptibilitatea unui calculator a crescut la atacurile informatice dupa instalarea acestuia.De ce ? Deoarece pentru a putea comunica, acest program folosea porturi ale protocoalelor TCP , UDP. De cele mai multe ori acestea raman deschise, iar acest lucru va face ca sa fiti vulnerabil la atacuri informatice. Atunci cand realizati transferuri de fisiere erau folosite alte protocoale care sunt folosite pentru transmisia de fisiere intre calculatoare.

                 Solutia care scade vulnerabilitatea atacurilor informatice. Deoarece exista o multitudine de protocoale , unele inregristrate oficial la IANA , altele nu, nu putem realiza un filtru in care sa includem 255 protocoale (IP PROTOCOLS). Atunci, permitem doar utilizarea a doua protocoale TCP si UDP, care sunt de baza pentru conexiunea la Internet, pentru vizualizarea de pagini web prin intermediul HTTP. Sistemul de operare Windows, ofera aceasta posibilitate prin IP filtering. Imaginea de mai jos exemplifica cum s-ar putea realiza acest lucru. O imagine face cat o mie de cuvinte. Pentru o versiune marita a imaginii , dati un click pe ea.
Filtrarea IP-urilor impotriva atacurilor
             Solutia care blocheaza conexiunile nedorite, ca exemplu cele provenite de la site-uri de reclame. Cele ce vor fi mentionate sunt preluate de pe site-ul http://winhelp2002.mvps.org/hosts.htm, iar ce se va mentiona este conform cu acest site http://winhelp2002.mvps.org/hosts.htm . MVPS este un grup de experti care au lucrat la compania Microsoft.
              Fisierele HOSTS se gasesc in urmatoarele locatii specific fiecarui sistem de operare de tip Windows:

Windows 8, 7 & Vista – c:\windows\system32\drivers\etc\
 Windows XP – C:\windows\sytem32\drivers\etc\

        Solutia este urmatoarea: pentru utilizatorii de Windows XP, in folderul C:\WINDOWS\system32\drivers\etc\   se gaseste fisierul HOSTS. Fisierul HOSTS cu lista de site-uri ce contin sau pot contine malware sau au tendinta de a deschide conexiuni separate fata de ceea ce vedeti, poate fi obtinut de pe site-ul mentionat mai sus, al grupului MVPS. Acest fisier a reusit sa blocheze conexiuni care nu apartin site-ului in cauza, acesta oferind un strat de protectie, dar nu poate elimina cauzele tuturor problemelor, deoarece un simplu exemplu poate fi acela, ca veti downloada un fisier pe care il considerati de incredere, si acesta va incerca sa distruga, sa copieze, sa monitorizeze fisiere din calculatorul dumneavoastra. In general, multe persoane au instalate suita de programe Office (Word,Excel,Acces) , aceastea avand incorporate parte de Visual Basic , adica se pot executa script-uri care contin instructiuni specifice limbajului de programare, oferind totodata utilizatorului o unealta perfecta pentru crearea de foi de calcul interactive, complexe, sau baze de date pe Acces cu interfata grafica (butoane, liste,combobox). In acelasi timp , un virus informatic poate accesa aceste instructiuni, astfel incat sa-si execute instructiunile pentru care a fost creat. Cele mai grave consecinte pe care le poate avea un virus informatic sunt: stergerea de documente cu posibilitate de recuperare sau nu, copierea acestora pe alte calculatoare, monitorizarea de date private (parole). Daca acesta va memora datele, si nu va putea sa le transfere acesta nu va reprezenta un pericol pana va fi detectat si eliminat. Daca IP-urile si protocoalele sunt blocate prin care acesta va transfera fisierele, acesta va fi constrans si nu va putea transmite. Acest fisier HOSTS, va usureaza munca de a mai aduga in lista de site-uri blocate in Browser. Desi acest fisier trebuie actualizat mereu, lista pe care o contine de site-uri scoate multe conexiuni nedorite.Cum am mentionat mai sus, pot exista programe care par de incredere, iar dupa un timp incep sau au o parte de program care se va activa si va incerca conexiunea cu anumite servere. Daca acestea se numara in lista atunci riscul se minimizeaza.

vineri, 12 iunie 2015

Spice model (s) MOSFET LEVEL 3 for power electronics

       For the analysis of a power electronic circuit designs that need to be like in reality, we need a more accurate model. In power electronics, MOSFET transistors are the most usual. In what follows we will post the list spice models for transistors like IRF540, IRFZ44, IRF810, etc. Level 3 empirical models.
        To simulate real life due to parasitic inductances will include TO220 or TO204 lead inductances as follows:
      For  TO-204 (modified TO-3) source = 12.5nH drain = 5.0nH
      For  TO-220 source = 7.5nH drain = 3.5-4.5nH

Because we introduced lead inductances, voltage spikes due to di/dt will be modeled. This is important because we will see if a MOSFET will exceed the Safe Operating Area, and Maximum Drain Voltage.
    The models will work for Orcad or Ltspice with very minor modifications or not.
    In this model LEVEL 3 the following effects are modeled:
-transfer curves in forward operation
-gate drive characterization of impedance and switching delay for loads
- Rds on resistance variation with respect of Vgs
- reverse mode operation of body diode

IRF510 spice model

.model IRF510 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=.4508 Kp=20.68u W=.64 L=2u Vto=3.697
+ Rd=21.08m Rds=444.4K Cbd=366.5p Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=600.5p
+ Cgdo=62.71p Rg=2.977 Is=202.9f N=1 Tt=135n)

----------this is a delimiter

IRF520 spice model 

.model IRF520 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=.1459 Kp=20.79u W=.73 L=2u Vto=3.59
+ Rd=80.23m Rds=444.4K Cbd=622.1p Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=517.9p
+ Cgdo=137.3p Rg=6.675 Is=2.438p N=1 Tt=137n)

----------this is a delimiter


IRF540 spice model 

.model IRF540 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=21.34m Kp=20.71u W=.94 L=2u Vto=3.136
+ Rd=22.52m Rds=444.4K Cbd=2.408n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.153n
+ Cgdo=445.7p Rg=5.557 Is=2.859p N=1 Tt=142n)

----------this is a delimiter

IRF541 spice model

.model IRF541 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=21.34m Kp=20.71u W=.94 L=2u Vto=3.136
+ Rd=22.52m Rds=355.6K Cbd=2.408n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.031n
+ Cgdo=567.7p Rg=3.842 Is=2.859p N=1 Tt=142n)

----------this is a delimiter

IRFZ44 spice model

.model IRFZ44 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=13.41m Kp=20.25u W=1.6 L=2u Vto=3.438
+ Rd=716.5u Rds=266.7K Cbd=5.477n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=132.4p
+ Cgdo=1.431n Rg=3.325 Is=880.4p N=1 Tt=103n)

----------this is a delimiter

IRFZ45 spice model 

.model IRFZ45 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=13.41m Kp=20.25u W=1.6 L=2u Vto=3.438
+ Rd=6.716m Rds=266.7K Cbd=5.477n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=132.4p
+ Cgdo=1.431n Rg=3.325 Is=1.11n N=1 Tt=103n)

-----------this is a delimiter

IRF640 spice model

.model IRF640 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=19.61m Kp=20.73u W=.66 L=2u Vto=3.788
+ Rd=95.58m Rds=888.9K Cbd=1.872n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.745n
+ Cgdo=334.7p Rg=2.954 Is=16.39p N=1 Tt=312n)
-----------this is a delimiter

IRF740 spice model

.model IRF740 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=8.563m Kp=20.59u W=.78 L=2u Vto=3.657
+ Rd=.3915 Rds=1.778MEG Cbd=1.419n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.392n
+ Cgdo=146.6p Rg=.9088 Is=17.65p N=1 Tt=570n)

-----------this is a delimiter

IRF840 spice model

.model IRF840 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=6.382m Kp=20.85u W=.68 L=2u Vto=3.879
+ Rd=.6703 Rds=2.222MEG Cbd=1.415n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.625n
+ Cgdo=133.4p Rg=.6038 Is=56.03p N=1 Tt=710n)

-----------this is a delimiter


IRF542 spice model

.model IRF542 NMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=600 Phi=.6 Rs=21.34m Kp=20.71u W=.94 L=2u Vto=3.136
+ Rd=42.52m Rds=444.4K Cbd=2.408n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=1.153n
+ Cgdo=445.7p Rg=5.557 Is=6.196p N=1 Tt=142n)

-----------this is a delimiter

IRF9510 spice model

.model IRF9510 PMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=300 Phi=.6 Rs=.3715 Kp=10.54u W=.2 L=2u Vto=-3.923
+ Rd=.4523 Rds=444.4K Cbd=331.8p Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=2.547n
+ Cgdo=311p Rg=4.087 Is=2.896E-18 N=3 Tt=2250n)

IRF9511 spice model

.model IRF9511 PMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=300 Phi=.6 Rs=.3715 Kp=10.54u W=.2 L=2u Vto=-3.923
+ Rd=.4523 Rds=266.7K Cbd=331.8p Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=2.306n
+ Cgdo=551.8p Rg=.8973 Is=2.896E-18 N=3 Tt=2250n)

-----------this is a delimiter

  IRF9512 spice model
.model IRF9512 PMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=300 Phi=.6 Rs=.3715 Kp=10.54u W=.2 L=2u Vto=-3.923
+ Rd=.6523 Rds=444.4K Cbd=331.8p Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5 Cgso=2.547n
+ Cgdo=311p Rg=4.087 Is=3.748E-18 N=3 Tt=2250n)

-----------this is a delimiter

  IRF9540 spice model
.model IRF9540 PMOS(Level=3 Gamma=0 Delta=0 Eta=0 Theta=0 Kappa=0.2 Vmax=0 Xj=0
+ Tox=100n Uo=300 Phi=.6 Rs=64.15m Kp=10.18u W=1.5 L=2u
+ Vto=-3.646 Rd=62.45m Rds=444.4K Cbd=2.029n Pb=.8 Mj=.5 Fc=.5
+ Cgso=1.033n Cgdo=469.4p Rg=.3371 Is=54.08E-18 N=2 Tt=140n)

-----------this is a delimiter

     The MOSFET parameters are :

  •    Channel length     Spice name : Leff    
  •    Polysilicon gate length    Spice name: L
  •    Gate source overlap       Spice name : LD
  •    Transconductance parameter   Spice name : KP
  •    Threshold voltage        Spice name : Vto
  •    Channel length modulation parameter   Spice name: LAMBDA
  •    Backgate effect parameter      Spice name : GAMMA
  •    Bulk potential                        Spice name: PHI
  •    Gate oxide thickness             Spice name : TOX   100 nanometers = 1000 Angstroms
  •    Gate drain overlap capacitance       Spice name : CGDO  
  •    Gate source overlap capacitance     Spice name: CGSO
  •    Zero bias planar substrate depletion capacitance      Spice name: CJ
  •    Zero bias sidewall substrate depletion capacitance   Spice name: CJSW 
  •    Substrate junction potential    Spice name: PB
  •    Planar substrate junction grading coefficient  Spice name: MJ
  •    Sidewall substrate junction grading coefficient Spice name: MJSW
     The units of measure for each parameter in SI:
  •     Leff [meter]
  •     L [meter]
  •     LD  [meter]
  •     KP [A/V^2]
  •     KAPPA Saturation field factor is used for channel length modulation appears from LEVEL 3 SPICE MODEL
  •     VTO [Volt]
  •     LAMBDA [Volt^-1]
  •     GAMMA  [Volt^0.5]
  •     PHI [Volt]
  •     TOX [Angstroms] in SPICE the value is in meter for example TOX=100n means 100nanometers
  •     CGDO [Farad/meter]
  •     CGSO [Farad/meter]
  •     CJ [Farad/meter^2]
  •     CJSW [Farad/meter^2]
  •     PB [Volt]
  •     MJ  undimensional  example: 0,5 ; 0,44
  •     MJSW undimensional 
  

miercuri, 27 mai 2015

Viziune detaliată asupra funcţionării tranzistorului de tip MOSFET

 Note abstracte - introducere

        În contextul tehnologiei actuale şi al creşterii economice, se doreşte ca echipamentele , produsele , modulele electronice să fie cât mai eficiente din punct de vedere energetic. Eficienţa energetică este foarte dezbătută în domeniul electronicii de putere, acolo unde se tratează probleme de eficientizare a modulelor electronice ce acţionează diferite tipuri de motoare cum ar fi: de curent continuu, de curent continuu trifazate brushless(fără perii colectoare), motoare de curent alternativ, motoare pas cu pas. Toate aceste tipuri de motoare pot consuma puteri mari datorată cuplului mecanic generat, acolo unde aplicaţia necesită acest fapt. Energia consumată pentru generarea cuplului mecanic nu reprezintă o problemă deoarece aceasta reprezintă energie utilă, ci energia disipată pe modulul electronic care nu ajută la generarea cuplului mecanic ci se disipă sub formă de căldură, implicit generând încălzirea mediului ambient al modulelor, care mai târziu în funcţie de inerţia termică a acestora, se vor încălzi schimbându-şi parametrii de funcţionare sau chiar generând defectarea lor.
           Aplicaţiile acestor tranzistori în diferite configuraţii sunt:
     -acţionare motoare de curent continuu şi trifazate, motoare pas cu pas
     -surse în comutaţie de tip coborâtoare, ridicătoare cu configuraţii jumătate de punte HALF BRIDGE sau FULL BRIDGE
     -invertoare de tensiune
     -iluminare cu LED-uri prin modulaţie în factor de umplere

   Parametrii constructivi ai tranzistorilor MOSFET

        Pentru a avea o viziune detaliată asupra tranzistorilor Mosfet în timpul funcţionării, trebuie să explicăm întai cei mai importanţi parametrii ai acestuia.
        Menţionăm ca tranzistorii MOSFET au fost creaţi pentru a fi utilizaţi în aplicaţii de comutaţie, datorată vitezelor mari de comutaţie, această viteză fiind dată de timpul de urcare şi coborâre a tensiunii pe terminalele Drenă-Sursă. Desigur, timpul de urcare şi coborâre diferă în funcţie de tipul sarcinii : rezistiv, inductiv sau capacitiv. Un alt parametru important pentru care sunt utilizaţi în aplicaţii de comutaţie este rezistenţa drena-sursă, ce la tranzistorul bipolar întâlneam căderea de tensiune Vce (colector-emitor) sau tensiunea de saturaţie. Această cădere de tensiune, face ca orice tranzistor să disipe o anumită cantitate de energie. Tranzistorul bipolar avea o tensiunea prea mare de saturaţie indiferent de frecvenţa de comutaţie. Tranzistorul MOSFET a ajuns să aibă rezistenţe drene - sursă de ordinul zecilor de miliohmi. De exemplu pentru un tranzistor cu Rds de 25 miliohmi si un curent care trece prin acesta de 10A vom avea o putere disipată de 2.5W.

        Lista parametrilor constructivi MOSFET:
  Rds - este rezistenţa drenă sursă nominală măsurată la o temperatura de 25C (25 grade Celsius) a joncţiunii. Aceasta apare pe prima pagină a foii de catalog.Mai este notată şi Rds(25C). Această rezistenţă drenă sursă se măreşte odată cu încălzirea joncţiunii în timpul funcţionării tranzistorului, valoarea rezistenţei în funcţie de temperatură se regăseşte în figura din catalog denumită Normalized Rds versus Temperature, adică normalizata in funcţie de temperatură.
         Ce înseamnă Normalized Rds versus Temperature?
   Pe axa y a acestei rezistenţe normalizate scala poate fi între 0 - 2, iar pe axa x, temperatura joncţiunii între -25C si 125C. Dacă veţi citi la 40C, pe axa y 1.5 înseamnă că veţi înmulţi Rds(25C) * 1,5 = Rds(40C). Astfel veţi afla rezistenţa drenă sursă la 40C. Deobicei rezistenţa drenă sursa creşte linear, plecând de la temperatura de 25C.  Această rezistenţă este importantă pentru a realiza managementul termic al tranzistorilor, pentru ca aceştia să nu intre într-o ambalare termica sau instabilitate termică, şi de asemenea să alegeţi un radiator adecvat pentru acesta.

  Vds - tensiunea drenă sursă este tensiunea maximă care o poate bloca tranzistorul atunci când este în starea de închis, sau diferenţa de tensiune care poate fi aplicată pe drenă-sursă fară ca acesta să se defecteze. De exemplu pe drenă veţi avea o tensiune de 50V, şi realizaţi un convertor coborâtor punte h cu MOSFET, la o tensiune de 5V, veţi avea o tensiune de 45V între drenă şi sursă. Este bine să alegeţi un tranzistor cu Vds dublu faţă de tensiunea de alimentare, atunci când îl utilizaţi pentru sarcini inductive (de exemplu surse în comutaţie).

Qgs - încărcătura poartă sursă exprimată în nanoCoulombi sau Gate Source Charge, alături de Qgd încarcătura poartă drenă formează Qg.
Qg - încărcătura totală a porţii exprimată în nanoCoulombi, şi care este o funcţie de Vgs (tensiunea de deschidere a Mosfet-ului).Această încărcare dictează curentul ce va fi absorbit din driver-ul care va deschide  tranzistorul. În figura următoare se arată această afirmaţie.
          După cum se observă Qg variază în funcţie de Vgs. Există şi o zonă de platou la 4V cum arată figura, acest fenomen este denumit platoul Miller (Miller plateau - limba engleză). Acest platou se află în zona Vgs , unde Vgs se apropie de tensiunea minimă de deschidere. Pe scurt, Qg / ts = Amperi. De exemplu un timp de urcare de 100nS şi o încărcare a porţii de 200nC, arată că un curent de 2A este necesar pentru a deschide tranzistorul în acest timp. Deobicei aceste valori mari ale Qg sunt pentru tranzistori de putere de peste 100W. O deschidere cu 4V ar fi improprie din punct de vedere al Rds , pentru a obţine Qg 50nC, deoarece temperatura joncţiunii ar creşte considerabil. Detaliem în parametrul Vgs acest fenomen.

    Vgs - tensiunea de deschidere a Mosfet-ului sau gate source voltage, pentru tranzistorii de putere cum ar fi IRFZ44,IRF540 este de +20V şi este aplicată între poartă şi sursă. Pentru tranzistorii de tip IRL cum ar fi IRL540 care se deschid complet la tensiuni de 5V, tensiunea maximă admisă este de 16V, deci atenţie.
          În figura de mai sus, este afişată curba caracteristică de transfer adică curentul de drenă în funcţie de tensiunea de deschidere Vgs şi Vds. Se observă că aceste două tensiuni au o influenţă asupra acestuia, dar ponderea cea mai mare este dată de Vgs. Această curbă este cea a tranzistorului IRF540. Această tensiune de deschidere are o influenţă asupra rezistenţei drenă-sursă. În figura de mai jos, este afişată această influenţă.

            Se observă că rezistenţa drenă sursă pentru tensiuni mai mici de 4V, creşte exponenţial, deoarece sub această tensiune tranzistorul este închis. Deşi în foile de catalog poate apărea că tensiunea de deschidere V(th) este între 2 şi 4 V pentru majoritatea tranzistorilor de putere, 4V este tensiunea minimă. Se observă că temperatura joncţiunii influenţează rezistenţa drena-sursă, iar pentru o temperatură de 125C, Rds poate fi de 1.5 ori mai mare decât cea la 25C nominală. Analizând cele două figuri de mai sus, consider că o deschidere cu 15V pe Vgs, face ca funcţionarea tranzistorului să fie una normală, fără a fi expus defectării premature.

Vgs(th) - tensiunea de prag (tensiunea minimă de deschidere) sau threshold voltage în limba engleză, este tensiunea minimă pentru ca tranzistorul să treacă din starea de închis , în starea de dechis. Această tensiune de deschidere este importantă, deoarece o tensiune prea mică de deschidere, a unui tranzistor aflat într-o configuraţie de tip punte H, face ca aceasta să se deschidă prematur, la oscilaţii apărute pe masa de putere sau prin intermediul capacităţilor parazite ale cablajului imprimat , sau chiar ale tranzistorului MOSFET (capacitatea drena poarta este cea mai influentă). O deschidere prematură în cadrul unei punţi H poate face ca cei doi tranzistori de pe o ramură să fie deschişi în acelaşi timp şi să fie strabătuţi de un curent care este dat de valoarea tensiunii de alimentare supra impedanţa circuitului adică 2*Rds. În general, când se întâmplă acest fenomen, tranzistorii se distrug.
             De menţionat, că Vth are un coeficient negativ de temperatură, adică valoarea acesteia scade odată cu încălzirea joncţiunii ceea ce face tranzistorul mai susceptibil la deschideri premature. Această problemă face obiectul unei protecţii suplimentare în cazul deschiderii tranzistorilor în configuraţii de tip punte H.

       ----Urmează completări-----Articol în construcţie-------
 
  

marți, 26 mai 2015

Ce tip de sursa de alimentare alegem pentru montaje ?

        Pentru alimentarea modulelor electronice avem nevoie de o sursă de alimentare care să ne ofere tensiunea necesară, alimentării corecte al modulului electronic. Din perspectiva tipurilor de surse de alimentare, există două tipuri de surse: lineare şi în comutaţie. Fiecare dintre aceste două tipuri de surse, prezintă avantaje şi dezavantaje în utilizarea acestora. De multe ori, şi este un caz aproape general, primul aspect la care ne uităm atunci când alegem o sursă de alimentare, este acela al eficienţei energetice. Eficienţa energetică sau randamentul, se exprimă în procente şi este raportul dintre energia consumată de către consumator şi energia consumată din sursa generală. De exemplu , dorim să coborâm de la un acumulator de 12V, la tensiunea de 5V. În timpul acestui proces se va disipa căldura pe componentele active, care realizează funcţia de stabilizare şi astfel eficienţa energetică scade. Sursa generală este cea de 12V, din ea se va consuma o energie mai mare decât cea care se va duce către consumator. 
         Din punct de vedere al eficienţei energetice sau al randamentului, sursele în comutaţie prezintă o eficienţă de peste 70% la consum mare. Sursele în comutaţie au fost create pentru a coborî de la tensiuni mari (12V, 24V) la tensiuni de 5V sau chiar 3.3V, cum se întâlnesc în cadrul surselor de alimentare din  calculatoarele personale. Deoarece procesorul, poate avea momente când va absorbi pe durata a câteva microsecunde sau nanosecunde, un curent de ordinul a 50A, atunci o sursă lineară ar fi fost total ineficientă, de la 12V la 5V cu 50A, ar fi disipat 350W. Nu aceasta ar fi fost problema deoarece timpul era foarte mic, poate doar problema de spaţiu în cadrul carcasei.
         Observaţie! Sursele în comutaţie sunt proiectate pentru a consuma un curent mare, nu pentru consumuri mici. Exemplu: dacă achiziţionaţi o sursă în comutaţie de 24V cu 5A, atunci trebuie ca aceasta să aibă un consumator de minim 4A, şi niciodată aceasta să rămână în gol sau cu un consumator foarte mic, deoarece va intra în oscilaţie. Acestea trebuie utilizate aproape de valorea maximă la care sunt date în foaia de catalog. Deşi veţi întâlni că funcţionează între 0-5A, de fapt exprimă ca poate susţine până la 5A, nu că puteţi consuma doar 100mA.
            În continuare vom enumera avantajele şi dezavantajele surselor în comutaţie.
      
        Avantaje:
   - eficienţă ridicată la consum mare de curent
   - reducere spaţiu deoarece nu necesită transformator toroidal
   - reducere cheltuieli 
   
       Dezavantaje:
   - oscilaţii apărute datorată consumului variabil de curent sau al consumului foarte mic 
   - încălzire excesivă şi defectare mai rapidă datorată subdimensionării componentelor, sau al variaţiilor de tensiuni pe componentele active(tranzistori MOSFET sau BJT)
   - emisii electromagnetice în ordinul zecilor de megaHertzi , datorată schimbării modului de conducţie din continuu în discontinuu şi al neamplasării reţelei snubber(un filtru pasiv format din rezistenţă şi condensator, acordat pe frecvenţa de oscilaţie a tranzistorului de putere MOSFET). Poate influenţa astfel şi alte echipamente din imediata vecinătate, dar poate transmite mai departe spectrul armonic al frecvenţei de comutaţie, la alte surse de alimentare ce se alimentează din aceeşi sursă generală. Aceasta este o problemă des întâlnită.
          

luni, 25 mai 2015

Puntea H motoare DC

            Puntea H este necesara pentru controlul motoarelor de curent continuu in roboti. Cu aceasta putem schimba sensul de rotatie al motorului , sa franam , si sa il lasam liber. Schimbarea sensului de rotatie al unui motor se poate face cu butoane (mecanic), dar intr-un robot nu se poate asa ceva. Deoarece vrem sa fie actionat de la distanta, sau sa fie autonom (vezi Line Follower). Acesta este controlat de regula de un microcontroler (PIC,Atmega) sau platforme care contin microcontrolere (Arduino). 
             Modul de realizare a unei punti H este de doua feluri:
       -circuite integrate specializate (L293,L298,LMD18200 etc.)
       -componente discrete(tranzistori bipolari si MOSFET) si circuite integrate care sa asigure legatura intre semnalele provenite de la Arduino sau orice alta platforma, de regula acestea fiind semnale logice de nivel TTL (5V sau 3.3V), dar care nu au curent foarte mare debitat (maxim 10mA).
         
         Argumente asupra avantajelor si dezavantajelor folosirii circuitelor integrate:

           Avantajele folosirii circuitelor integrate specializate cu punte H:
      -simplitatea intregului circuit si a putinelor componente externe, are ca efect micsorarea intregului cablaj si poate fi folosit in spatii inguste. Desigur aceasta micsorare restrictioneaza folosirea unor puteri mari in cadrul puntii H. Aceste circuite integrate sunt limitate in tensiune (de regula mai mult de 55V-60V , la un curent de 3A RMS) si este maximul puterii dezvoltate cu circuite integrate. Trecerea curentului prin aceasta punte determina si disiparea puterii care aduce incalzirea jonctiunii.
      -unele integreaza si partea de protectie logica, asigura conversia semnalelor TTL intr-un cuvant contin partea logica si partea de putere.
         
           Dezavantajele folosirii circuitelor integrate specializate cu punte H:
       -limitarea puterii datorata tipului de tranzistor indiferente ca este MOSFET sau BIPOLAR folosit in cadrul circuitului integrat. MOSFET-ul din cadrul integratului este realizat cu tehnologie DMOS intalnita foarte des in integrate chiar si de amplificare audio, ce suporta tensiuni de maxim 60V.
       -costul ridicat (un LMD18200 poate costa intre 50-70 lei), iar daca avem mai mult de 2 motoare deja costul devine semnificativ. Cu acelasi cost se poate realiza o punte H care sa suporte puteri necesar controlului unui motor de scuter electric.
       -circuitele integrate L293 si L298 suporta puteri mici dar aceasta sunt realizate pe tehnologie BJT adica puntea H este realizata cu tranzistori bipolari aceastia avand tensiunea de saturatie mult mai mare decat un MOSFET , produc incalzirea lor si implicit a pierderii de putere, adica scaderea eficientei intregului circuit.

       În continuare, prezentăm o schemă ce utilizează componente discrete în loc de circuite integrate specializate cum ar fi L298.

           Aceasta este o punte H , ce conţine protecţie la fenomenul de străpungere al tranzistorilor denumit şi shoot-through aşa cum este denumit în articolele din afara ţării. Este realizată cu tranzistori de tip Darlington TIP122 şi TIP127. Fenomenul de străpungere chiar dacă există este mult mai mic la tranzistorii bipolari, deoarece aceştia au rolul de a amplifica curentul din baza acestuia. Dacă tranzistorul are un factor de amplificare să spunem 500, atunci cu un curent de 1mA în bază vom avea un curent de ieşire (pe colector) de 500mA. Astfel chiar dacă s-ar deschide toţi, vom avea acelaşi curent pentru toţi. Important este să nu se depăşească aria sigură de funcţionare ("safe operating area" sau "SOA"). Această schemă prezentată mai oferă un avantaj major: acela de a absorbi un curent foarte mic din sursa de comandă, adică pinii sau conectorii W1 şi W2. Aceşti pini pot fi ieşirile unui microcontroler sau platforme de dezvoltare. Cu un curent absorbit de către porţile logice HC00 şi LS02 de ordinul microamperilor , plecând de la 5-25 uA, nu vor exista probleme în defectarea platformei de dezvoltare. Curenţii mai mari apar atunci când există comutaţii foarte rapide în frecvenţă, de exemplu 100khz, atunci când folosim metoda modulaţiei în impulsuri pentru controlul vitezei unui motor de curent continuu (motor dc sau cc - abrevieri uzuale în domeniul virtual).
            Modul de realizare a unei punti H (punte H dc sau punte H cc, punte H MPP) este:
-punte H tranzistori
-punte H mosfet
-punte H circuite integrate
          Desigur în cea mai mare măsură cablajul imprimat proiectat pentru puntea H, afectează performanţa acesteia , în funcţie de nivelul curentului care trece prin aceasta, frecvenţa de comutaţie şi tensiunea de alimentare. Un cablaj imprimat care nu ţine cont de masele semnalului şi masele de putere, care vor fi conectate în acelaşi punct, dar şi lăţimea traseului eventual cositorirea acestuia dacă este cel de putere cum ar fi zona tranzistorilor (drena, sursa), nu este obligatorie cositorirea dar aduce un avantaj.